封装系统(SiP)
SIP是封装系统的意思。对于容易集成到一个系统中，这种类型的技术很好。它是为多种先进的封装应用而设计的，需要一个功能齐全、高度专业化的模块。在SiP中，多个集成电路被封闭在一个单一的封装或模块中。
集成电路可以垂直堆叠在基板上，两个或更多的集成电路被捆绑在一个封装内。它执行电子系统的大部分功能，通常用于智能手机、数字音乐播放器等。它被认为是一种功能封装，因为它将多个功能芯片，包括处理器和存储器，集成到一个封装中。
片上系统(SoC)
SoC指的是片上系统。SoC是一个定义不太明确的术语。它是一个单一的芯片，可以完成过去需要多个芯片的所有工作。一个SoC是一个或多个CPU、微控制器、DSP、其他加速器或支持硬件的封装，而且更具体地说，它没有关于它应该包含什么类型的电路的具体标准。它是为有更多要求和更复杂的应用准备的。一个SoC中可能有许多微控制器。
它更像是单个芯片上的一个完整的计算机系统，能够执行对资源要求较高的复杂任务。它有时被简写为SoC或SOC。
SiP和SoC之间的区别:
| 编号 | SiP | SoC |
|---|---|---|
| 1 | SiP是指将一个或多个CPU、微控制器、DSP、其他加速器和多功能芯片封装在一个单一的封装中。 | SoC是指将一个或多个CPU、微控制器、DSP、其他加速器或支持硬件封装在一个芯片中。 |
| 2 | 封装系统的性能优势更大。 | 与SiP相比，片上系统的性能优势较小。 |
| 3 | 产品体积比SoC大。 | 产品体积小于SiP。 |
| 4 | SiP包括逻辑、存储器和可能的模拟或射频功能。 | SoC包括一个计算机引擎微处理器核心，数字信号处理器核心或图形核心内存和逻辑在一个芯片上。 |
| 5 | 性能(时钟速度)低于SoC的性能。 | SoC性能(时钟速度)高于SiP。 |
| 6 | SiP上市所需时间较短。 | SoC需要更多的时间来推销它。 |
| 7 | SiP的系统设计灵活性非常高。 | SoC的系统设计灵活性非常低。 |
| 8 | SiP有很好的IP可用性机会。 | SoC的IP可用性不是很好。 |
| 9 | SiP被动设备集成度中等。 | SoC被动设备集成度小。 |
| 10 | SiP通常用于智能电话、数字音乐播放器等。 | SoC通常用于移动计算，如平板电脑、智能手机、智能手表和上网本以及嵌入式系统。 |
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